PEMBUATAN EDIBLE FILM BERBAHAN DASAR LIMBAH KULIT SINGKONG DENGAN PENAMBAHAN GLISEROL DAN KITOSAN SEBAGAI PENGEMAS BUMBU BUBUK MIE INSTAN

https://doi.org/10.22146/ajse.v9i2.2446

Andhika Mayasari(1*), Yudi Pranoto(2), Sarto -(3)

(1) Fakultas Teknik, Universitas Gadjah Mada
(2) Jurusan Teknologi Pangan dan Hasil Pertanian, Fakultas Teknologi Pertanian, Universitas Gadjah Mada
(3) Jurusan Teknik Kimia, Fakultas Teknik, Universitas Gadjah Mada
(*) Corresponding Author

Abstract


Tujuan dari penelitian ini adalah meningkatkan potensi limbah kulit singkong menjadi edible film sebagai pengganti bahan pengemas dan diharapkan dapat memberikan fungsi proteksi yang baik selama proses penyimpanan bahan pangan.

Pada penelitian ini dibagi menjadi dua tahap. Dalam penelitian tahap I dilakukan pembuatan edible film dengan mengkombinasikan variasi konsentrasi pati kulit singkong (2 g, 3 g dan 4 g) dan variasi gliserol (20%, 30% dan 40%). Pada penelitian tahap II, variasi konsentrasi pati kulit singkong (2 g, 3 g dan 4 g) dengan penambahan konsentrasi kitosan (0,5 g dan 1 g). Pengujian yang dilakukan pada penelitian ini antara lain uji ketebalan, tensile strength, elongation, water vapor transmission rate (WVTR), scanning electron microscopy (SEM), uji kelarutan dan biodegradabilitas.

Edible film dari pati kulit singkong 4 g dengan penambahan kitosan 1 g memiliki sifat barrier uap air paling baik (5,9313 g/m2/jam). Edible film yang memiliki nilai tensile strength tertinggi dari film pati kulit singkong diperoleh pada variasi pati kulit singkong 2 g dengan kitosan 1 g (14,0456 MPa), sedangkan prosentase pemanjangan (%E) paling tinggi pada variasi pati kulit singkong 4 g dengan kitosan 1 g (47,6063 %). Pada pengujian biodegradabilitas yang dilakukan selama 3 minggu, diperoleh hasil pengamatan film tanpa kitosan pada minggu ke-3 menunjukkan sisa-sisa film tersebut sudah bersih atau terdegradasi sempurna, sedangkan pada film dengan penambahan kitosan hasil yang diperoleh pada pengamatan minggu ke-3 telah terlihat perubahan fisik pada plastik, tetapi belum terdegradasi secara sempurna. Hasil uji SEM menunjukkan morfologi mikrostruktur film dari pati kulit singkong tanpa kitosan terlihat tidak rapat dan masih memiliki banyak rongga berukuran besar, serta masih terlihat adanya retakan pada permukaan film. Namun demikian, keretakan dan rongga tidak nampak ketika ditambahkan kitosan. Pada sampel film dengan penambahan kitosan terlihat bahwa strukturnya menjadi kompak dan padat dengan memiliki sedikit rongga, dan masih terlihat sedikit retakan pada permukaan film.

Keywords


Edible Film; Limbah Kulit Singkong; Gliserol; Kitosan

Full Text:

PDF


References

Bertuzzi, M.A., M. Armada, and J.C. Gottifredi, 2007, Physicochemical Characterization of Starch Based Films, Journal of Food Engineering 82:17-25

Mali, S., M.V.E. Grossmann, M.A. Garcia, M.N. Martino, and N.E. Zaritzky, 2002, Microstructural Characterization of Yam Starch Films. Carbohydrate Polymers 50 : 379-386

Mostafa, H.M., Sourell, H. and Bockisch, F.J., 2010, The Mechanical Properties of Some Bioplastics Under Different Soil Types for Use as a Biodegradable Drip Tubes, Agricultural Engineering International: the CIGR Ejournal. Manuscript 1497. Vol. XII

Myllarinen P., R. Partanen, J. Seppala, and P.M. Forssell, 2002, Effect of Glycerol on Behavior of Amylose and Amylopectin Films, Carbohydrate Polymers 50 : 355-361

Pitak N., Rakshit S.K., 2011, Physical and Antimicrobial Properties of Banana Flour / Chitosan Biodegradable and Self Sealing Films Used For Preserving Fresh-Cut Vegetables, LWT-Food Science and Technology 44: 2310-2315

Xu, Y.X., K.M. Kim, M.A. Hanna and D.Nag., 2005, Chitosan-starch Composite Film : Preparation and Characterization, Industrial Crops and Products. 21:185-192



DOI: https://doi.org/10.22146/ajse.v9i2.2446

Article Metrics

Abstract views : 198 | views : 79

Refbacks

  • There are currently no refbacks.


Copyright (c) 2026 ASEAN Journal of Systems Engineering

Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International License.


ASEAN Journal of Systems Engineering (AJSE) 
P-ISSN: 2338-2309 || E-ISSN: 2338-2295
Master in Systems Engineering
Faculty of Engineering
Universitas Gadjah Mada
Jl. Teknika Utara No.3, Barek, Yogyakarta, Indonesia 55281 
Website: https://journal.ugm.ac.id/ajse
Email: jurnalajse@gmail.com | ajse@ugm.ac.id